答辩时间：2025年05月27日(周二)下午1:30-4:30
答辩地点：材料学院南楼407室
答辩委员会主席:
孙正明，教授，东南大学
答辩委员会成员:
柳东明，教授，9728太阳集团
刘伟，高工，宁波高松技术有限公司
王晓林，副教授，浙江师范大学
张培根，副教授，东南大学
丁健翔，副教授，9728太阳集团
吴雪莲，副教授，9728太阳集团
答辩秘书：
汪亚萍，副教授，9728太阳集团
序号 |
学号 |
学生 |
导师 |
答辩题目 |
1 |
2224190102 |
疏泽飞 |
费顺鑫 |
微量过渡金属修饰钯基纳米催化剂催化N-乙基咔唑加/脱氢性能研究 |
2 |
2224190116 |
赵启然 |
陈立明 |
基于流延层叠法制备反铁电陶瓷电容及其储能性能的研究 |
3 |
2220190078 |
吴宬哲 |
丁健翔 |
基于界面调控实现高性能Ag/MAX电触头材料 |
4 |
2224190112 |
魏鑫鹏 |
丁健翔 |
Cu/MAX复合电接触材料界面行为及其性能研究 |
